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结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响
以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环......
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结晶硅微粉
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