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LED灌封胶相关论文
高折光LED灌封胶用交联剂的制备及性能表征
以二苯基硅二醇(DPSD)、四甲基环四硅氧烷(D H 4)和含氢双封头(HMM)为原料,70%浓硫酸为催化剂,制备高折光LED灌封胶用液体交联剂,探讨了......
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LED灌封胶
交联剂
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反应温度
应用性能
LED encapsulant crosslinker reaction time reaction tem
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