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Ni+Cu中间层相关论文

Ni＋Cu为中间层的TC4与ZQSn10-10的扩散连接试验分析

对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni＋Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min......

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钛合金锡青铜扩散连接 Ni+Cu中间层金属间化合物 titanium alloy tin-bronze diffusion bonding nickel

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