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在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝，研究了800℃下，保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响。研......
以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al。研究经800℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚......
采用浆料包渗法在Cu基体Ni镀层表面渗铝，制备出了Ni2Al3金属间化合物渗层，研究了包渗温度对渗层组织、厚度、扩散系数和显微硬度的影......
