塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比,更能满足集成电路低成本、小体积、重量轻和高密度的发展趋势。但是由于塑料固有的多......

塑封器件在高温焊接之前的存储过程中，会吸收环境中的潮湿水分，这些潮湿水分在随后的焊接高温下会汽化因而产生蒸汽压力。本文将首先......

应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结......

塑料封装器件由于湿热导致层间开裂是影响器件可靠性的关键问题之一。采用有限元分析软件模拟和计算了不同的模塑封材料（EMC）尺寸的P......