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POP堆叠芯片的振动疲劳及可靠性研究
电子科学技术的飞速发展使得电子产品的更新换代更加频繁,消费者对电子产品的需求不断的提高,迫使电子产品不断向小型化、微型化、高......
学位
POP叠层封装
疲劳寿命
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芯片设计
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