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在无铅化电子组装的进程中焊点强度问题逐渐引起研究人员的关注。国际上和发达国家的研究机构已经开始关注和制定相关标准，我国......
本文根据液态焊料润湿理论和最小能量原理对QFP焊点的几何形态进行了预测.采用统一型粘塑性Anand本构方程描述焊点的粘塑性力学行......
元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染，因此，无铅焊料的研究倍受封装业的重视。文章采用温度循环下有限元数值模拟方法......
随着人们对健康和环境的要求越来越高,无铅焊料的研究倍受封装业的重视。塑性应变是影响电子封装焊点可靠性的主要因素,文章采用在......
