SC-70封装相关论文
日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出新款8VP沟道TrenchFET功率MOSFET—SiA427DJ。该新器件采用2mm×2mm占位面积的热增强......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．推出新款8VN沟道TrenchFET功率MOSFET——SiA436DJ。该器件采用占位面积2x2mm的热增强型PowerPAKSC......
VishayIntertechnology，Inc．宣布，扩充其采用超小PowerPAK0SC-70封装的‰nchFET@GenIIIP沟道功率MOSFET。今天推出的VishaySiliconixM......
美国微芯科技公司推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流水泵仅为6微安，而且成本更低，是热敏电阻......
VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出新款100VN沟道TrenchFET功率MOSFET-SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET应用到更小的封装......
SiA446DJ是一款采用小尺寸、热增强型SC-70封装的150V N沟道M0SFET，其占位面积为2mm×2mm，在10VF具有业内最低的导通电阻，可通过......
Microchip(美国微芯科技公司)目前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6μA，而且成本......
飞兆半导体公司宣布推出IntelliMAX系列集成低压负载开关的首批产品FPF200X，针对便携式电池供电应用，进一步扩展了其面向超便携方案......
Vishay推出新款20V P沟道功率MOSFET SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm×2mm占位面积的热增强PowerPAK SC-70封装，具有最低导通电......
Vishay推出采用超小尺寸的热增强PowerPAKSC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET功率MOSFET。...
美国微芯科技公司推出两个系列的轨到轨输入／输出运算放大器(运放)，具备低功耗、单电源及扩展级温度范围，有单运放、双运放及四运放器......
Vishay Intertechnology推出新款8VP沟道TrenchFET功率MOSFET器件SiA427DJ。SiA427DJ所采用的超小尺寸2mm×2mm PowerPAK SC-7......
飞兆半导体(Fairchild)目前官布推出IntelliMAX系列集成低压负载开关产品FPF200X，针对便携式电池供电应用进一步扩展其面向超便携方......
Vishay新款20VMOSFET具有25A的连续漏极电流和H2500VESD保护能力，采用PowerPAKSC-70封装，面积2mm×2mm，可显著提高便携式电子产品......
飞兆半导体推出耗电量仅为200pA的FAN4931运算放大器，该器件采用小型5脚SC-70封装，能够满足便携和消费产品设计对低功耗和小外形尺寸......
全球领先的单片机和模拟半导体供应商--Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器......
飞兆半导体公司推出耗电量仅为200μA的FAN4931运算放大器，该器件采用小型5脚SC-70封装，具有业界标准的占位面积，能够满足便携和消费......
