SN-AG-CU无铅钎料相关论文
电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一，容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效......
随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取......
期刊
在无铅钎料中，Sn-Ag-Cu系钎料因其良好的力学性能及可靠性，目前被广泛的应用。但是，随着微/纳机电系统技术的不断进步，微电子器件不断......
采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料，研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术，采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明，当激光......
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag—Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验，研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag—Cu无铅钎料涡......
