对热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料在Cu和Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明：再流焊后，在Sn-3．5Ag-0．5Cu／Ni......

对热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu／cu和Sn-Pb／Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明：再流焊后，在两界面上均形成一......