开发新的基于数字散斑相关方法(DSCM)的摄像机控制拉伸实验方法,在温度25-150°C和应变率10-5-10-3s-1范围内进行一系列的恒应......

配制了w（Ce）为0．1％和不加Ce的两种Sn-3．5Ag-0．7Cu焊料。在443K恒温时效，研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响......

研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观......