以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和......

随电子组装和封装日趋向高密度、高精度、细间距和微尺度化方向发展，人们对无铅钎焊工艺性及其微焊点可靠性提出了更高要求。开发出......