TO-252封装相关论文
芯片裂纹是半导体器件严重的失效模式之一,由于受裂纹位置及裂纹的严重程度影响,在一定条件下芯片裂纹不易被及时发现,在产品后期焊接......
随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技......