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表贴器件返修新工具——埃森TSX70—230万用台
【正】 随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用......
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表贴器件
TSX70-230万用台
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BGA器件
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