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Ta薄膜制备相关论文
Cu互连中阻挡层Ta膜的制备及其结构与性能表征
随着集成电路工艺进入深亚微米阶段,互连延迟,尤其是整体互连的时间延迟远远超出了栅延迟,成为提高集成电路性能的一大障碍。Cu是目前......
学位
直流磁控溅射
Ta薄膜制备
性能表征
结构分析
溅射生长
沉积过程
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