研究了Ｗ＆Ｒ工艺中弯曲半径，绝缘材料对银套Ｂｉ－２２２３带材ＩＣ的影响，用Ｗ＆Ｒ法制备了内径１６ｍｍ，外径８０ｍｍ、高４７ｍｍ四双饼串联组合磁体，４．２Ｋ下ＩＣ＝５５Ａ，磁体中心磁场Ｂ０＝０．４４Ｔ。......