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Warpage翘曲变形相关论文
BGA封装器件翘曲变形和测试工艺的优化
论文的研究目标是探讨BGA封装形式的产品的翘曲形变和在测试环境中受到工艺中针对翘曲变化的优化。BGA封装形式是大规模集成电路,......
学位
BGA封装
Warpage翘曲变形
ANSYS模拟
测试工艺
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