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不同体积无铅微尺度焊点的蠕变力学性能
采用基于动态力学分析仪的精密蠕变试验方法,对比研究了5.34×107μm3与7.07×106μm3两种体积相差近一个数量级的无铅Sn-......
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电子封装
微尺度焊点
蠕变
力学性能
electronic:packaging
microscale solder joint
creep
mechani
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