有机可焊性保护剂相关论文
环境要求及客户需求不同使得PCB在表面处理上有着多种方式,比如OSP(有机可焊性保护剂)、HAL、化金等等.其中OSP工艺有着平整度好、......
传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,......
有机可焊性保护剂可满足将来的很多表面涂饰需要,有机可焊性保护剂表面不仅能提供平滑的共平表面,还能够为球栅阵列、芯片尺寸和倒......
有机可焊性保护剂(OSP)能在PCB裸铜表面形成一层致密、均匀的保焊膜,阻止铜箔表面氧化,具有优良的可焊性,与其他表面预涂技术相比,......
唑类的杂环化合物,是一种用途很广的铜缓蚀剂.十多年前开始应用于减缓在比较高温下,铜的氧化速度,即OSP(Organic Solderability Pr......
概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本.......
该文综述了新一代OSP的优点和应用效果....
概述了新型高温一有机可焊性保护剂（HT—OSP）是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层，因为它们有优良的可焊性，便于加工和低成本。......
文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂（镀）覆材料应用情况，从总体的发展趋势上看，主要是HT—OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展......
近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic so......
20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑......
就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。...
文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生。给予印制电路板制......
主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证，以寻求OSP表面处理工......
