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机械弯曲可靠性相关论文
点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究
本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性,包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在......
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点胶
机械弯曲可靠性
三点弯试验
机械弯曲疲劳
underifill mechanical bend fatigue three point bend
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