玻璃载芯片封装相关论文
使用非导电胶进行玻璃履晶芯片互连已经成为解决超细间距微巨连的首选方案.本文主要研究了使用非导电胶进行玻璃载芯片封装在实际......
随着平板显示技术的广泛应用，驱动芯片封装和发光二极管背光源都朝着微型化发展，其互连间距也不断减小，以适应其大功率、小尺寸的要求......
