钎料熔滴相关论文
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况.结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度......
本文利用钎料熔滴键合方法实现了传感器与基板焊盘之间的互连，对这种工艺下的接头形态、接头的形成过程及微观组织特征进行了研究。......
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采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下......
