利用慢应变速率拉伸技术（ＳＳＲＴ），并结合恒载实验，较全面地研究了Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金的银脆行为、固态与液态镉脆行为，确定了应变速率、接触条件、热处理制度......

现阶段,集成电路的特征尺寸已经迈入7 nm技术节点,摩尔定律逼近物理极限,对先进封装的要求进一步提高。作为先进封装具备代表性的......

在三维封装中,作为核心技术的铜柱凸点,具有优良的电学和机械性能,在防止短路的同时能够实现高精度的互连。现阶段,铜柱凸点尺寸缩......

本文研究了共晶ＳｎＡｇ／９５ＰｂＳｎ扩散偶在２５０℃下的扩散行为。发现由于９５Ｐｂ５Ｓｎ中的Ｐｂ向熔融共晶ＳｎＡｇ焊料中扩散而部分生成三元共晶Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ相，其熔点约为１７８℃。化学镀Ｎｉ层可以有效......

利用慢应变速率拉伸技术（ＳＳＲＴ），并结合恒载实验，较全面地研究了Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金的银脆行为、固态与液态镉脆行为，确定了应变速率、接触条件、热处理制度......