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当前,尽管有多种种植体表面修饰技术可以促进骨整合,但是快速有效的骨整合在临床实践中仍然是一大挑战.内源性电负性表面电位自发出现在骨缺损部位并介导骨愈合.本研究提出通过带电种植体材料表面导缺损骨壁之间构建内置电场，验证该内建电场对种植体材料骨整合的促进作用，初步阐明种植体材料表面与宿主骨间内建电场促进骨整合的生物学原理。