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在TSV制作和使用过程中，TSV需要承受不同的温度循环，由于转接板上铜和硅的热膨胀系数的不匹配性，其界面处容易发生开裂和分层，导致失效。为了延长使用寿命，需要优化出最佳的通孔尺寸使得其应力最小，从而降低失效的可能性。通过ANSYS进行模拟，发现通孔直径越小，转接板上应力越小，从而TSV的可靠性有所提高。