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利用失重法、动电位极化曲线测试、EDS分析以及XRD测试和TEM观察，研究了镀液中稀土铈(Ce)的添加对化学镀Ni-Cu-P合金镀层镀速、电化学腐蚀行为以及成分和微观结构的影响，探讨了稀土铈(Ce)在化学镀过程中的作用机制。随着镀液中ρ(Ce4+)的增加，镀层的沉积速度先略微升高，而后又显著下降，最大沉积速度约为10μm/h；镀层的耐蚀性能先提高后降低，当ρ(Ce4+)为20mg/L时，所得镀层的耐蚀性能最好；镀层结构由混晶态向晶体结构转变，镀层晶粒尺寸逐渐变大，结晶程度逐渐提高。镀液中添加微量稀土Ce4+(20mg/L)所得Ni-Cu-P合金镀层中纳米晶的尺寸更加均匀，这有可能是其耐蚀性能提高的原因。