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伴随电子产品的快速发展,客户对电路板CAF要求也越来越严格,本文通过对CAF原理进行分析,确认CAF主要改善方向为玻纤发白,研究钻孔、PP、烤板等因素对玻纤发白缺陷的影响程度,确认CAF要求产品加工方式,以满足客户对PCB产品可靠性的要求.
CAF能力提升--玻纤发白缺陷改善
【摘 要】
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伴随电子产品的快速发展,客户对电路板CAF要求也越来越严格,本文通过对CAF原理进行分析,确认CAF主要改善方向为玻纤发白,研究钻孔、PP、烤板等因素对玻纤发白缺陷的影响程度,确认CAF要求产品加工方式,以满足客户对PCB产品可靠性的要求.
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司 天津300308
【出 处】
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第十届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2016年12期
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