T6和T78时效工艺对Al-Mg-Si-Cu合金显微结构和腐蚀性能的影响

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  本文借助浸泡腐蚀实验、扫描电镜和透射电镜观察,研究了T6和T78时效工艺对Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu(wt.%)合金显微结构和腐蚀性能的影响.结果表明:T6峰值时效时,晶内主要析出针状的β″相,经T78双级时效处理后,晶内析出大量的板条状析出相,而晶界无析出带仅稍有变化.Cu和Si原子的电位较高,T78时效态下形成的板条状析出相消耗了一些Cu、Si原子,这可能使晶内与晶界无析出带的电化学差异大大减小,使晶间腐蚀驱动力降低,晶间腐蚀减弱.
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