【摘 要】
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在有盲孔要求的情况下,目前基本上有两种通用的做法:其一为激光形成盲孔,另一种即通过机械钻孔形成盲孔.对于后者,目前的生产流程存在流程长,生产控制不易,成品率较低的特点.
【出 处】
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2003秋季国际PCB技术/信息论坛
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在有盲孔要求的情况下,目前基本上有两种通用的做法:其一为激光形成盲孔,另一种即通过机械钻孔形成盲孔.对于后者,目前的生产流程存在流程长,生产控制不易,成品率较低的特点.采用机械钻孔形成盲孔,一般需要经过两次层压和两次钻孔,其间的尺寸控制和误差的累计转移,为该类型板件生产控制的难点.本文通过对机械钻盲孔的尝试,可以大大缩短生产流程和周期,是一种解决目前生产困境的新工艺.采用机械钻盲孔的新工艺,其控制要点主要是机械钻孔的深度控制,电镀的深镀能力等,本文在实验的基础上对这些内容进行了一些阐述.
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