层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施

来源 :第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wffgwffg
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基板翘曲是层压板厂、覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷,基板产生翘曲的主要因素是应力.应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质相关;与层压板、覆铜板的生产工艺条件相关;也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关.实践表明要解决基板翘曲必须从上述各方面入手.
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