【摘 要】
：
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.
【机 构】
：
上海美维科技有限公司 上海201613
论文部分内容阅读
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.
其他文献
本研究利用相图计算(CALPHAD)的方法,采用亚正规溶体模型描述液相的吉布斯自由能,亚点阵模型描述间隙固溶体相(bcc,fcc,cub,cbcc,hcp)以及各种碳氮化合物的吉布斯自由能,建立了包含Fe,Al,C,Cr,Cu,Mn,Mo,N,Nb,Ni,Si,Ti,V元素的钻杆用钢合金系热力学数据库。利用该热力学数据库,计算了5个已报道的钢钻杆产品的A3温度,分析了钻杆用钢合金的相平衡,模拟了钻
受控热核聚变能由于资源充裕和环境友好成为人类社会未来的理想能源，被认为是可有效解决人类未来能源需求的主要出路之一.但要有效利用这种聚变能还有诸多技术难题，其关键问题之一是面向高温等离子体的第一壁结构材料，即面向等离子体材料.针对可作为未来聚变堆用面向等离子体材料的高性能钨基材料制备技术及性能优化等问题，国内外研究者期望通过材料成分设计和制备技术制备出达到使用要求的高性能钨基材料.本报告主要阐述以下
真空低压渗碳是世界最先进的热处理手段之一,也是近年发展较快的热处理新技术.与传统渗碳方法相比,真空渗碳可精确控制碳含量,使渗碳产品具有更好的渗层均匀性和表面质量,且具有节能环保等优点,被广泛应用于汽车、机械、航空航天等领域.但真空低压渗碳主要存在一些重要参数不能直接测定的问题,需要依靠精确的工艺模拟软件来计算渗碳工艺.近年来,计算机模拟技术开始用于真空低压渗碳过程的研究.IPSEN公司提出了碳通量
本文主要针对高Tg印制板基材对航天印制板的性能产生的影响进行简要分析.Tg是树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，它规定了系统的工作温度限制。它也是影响多层印制板中镀覆孔的热疲劳寿命。Tg越高，Z轴膨胀越低，当其他参数保持不变时，这意味着对镀覆孔产生的应力越小。选择一种材料进行具体应用时，很重要的一点便是了解设计电路的工作条件和环境要求，并非Tg越高，材料越适合。比如某些高压条件下使用的印制板，设计明确
本文主要介绍了一种高精密微孔PCB钻孔用垫板的研究背景、性能分析和钻孔应用.该垫板材料采用三明治夹心结构，其材质主要由粘结树脂和增强材料两部分组成。简要说明了该垫板的结构、材质和综合物化性能及其对提高钻孔品质的影响,并重点阐述了该垫板的断针率低、孔位精度高、孔壁质量好等高品质钻孔性能.
蚀刻设备条件是影响蚀刻图形品质的重要因素,设备的优化在于解决"水池效应".以此原理,并针对集成电路引线框架的特殊要求,优化蚀刻喷架，改进喷嘴排列方案，改进喷架到板面的距离，更换喷嘴，计算喷嘴最佳喷淋角度后重新选型以减小侧蚀量，加大摆动幅度与摆动频率使新旧蚀刻液在板面上交换更迅速，调整蚀刻泵出水压力使水压更趋平稳无跳动。经过反复试验,达到了客户高精度要求.
客户规范作为客户的直接要求,在印制电路板的制作过程中有着举足轻重的作用,直接影响到产品能否满足客户需求.因此,如何对客户规范内容进行评审、如何能够将客户的要求准确转换到生产指示及检验规范内、加快工程资料的制作时间在客户规范管理过程中显得尤为重要,但怎么样才能将繁琐冗长的客户规范转化成通俗易懂的内部语言,成为各个工厂较为头疼的问题.本文主要从客户规范的结构、叙述特点、内容等方面进行深入分析,寻找出一
本文对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽,SEM,人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量.得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5um时,即对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力.该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺.
黑孔技术因为其绿色环保,操作维护简单的优势,已经成为软板生产中主流的孔金属方式.最近几年,黑孔技术已开始在硬板领域里逐步推广使用.本文详细介绍了黑孔的技术发展历史,原理,控制要点及在软板和硬板中的应用情况。黑孔制程是将精细的导电炭黑均匀沉积在孔壁上形成导电层，然后进行电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。黑孔的药水主要分成三部分，微蚀，整孔，黑孔。客户一般会采用DTV测试来监控黑孔药水的状态。
本文通过对不同厂家氧化铜粉的系统评估,建立了本公司使用的电镀级氧化铜控制标准;研究了氧化铜粉末在电镀填孔方面的应用,结合电镀填孔机理,试验分析了氧化铜粉末中的杂质,并详细研究了这些杂质对电镀填孔及光剂的影响;最终选定了性价比最具优势的氧化铜粉原料E,在保证公司电镀产品品质的同时,降低了电镀工序的运行成本.