【摘 要】
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针对SiCp/Al复合材料难机加工、加工精度差等缺点,开展了复合材料基板近净尺寸挤压铸造成型技术研究.研究结果表明,高温铝合金熔体在大的压力作用下与SiC颗粒结合良好;挤压铸造成型SiCp/Al基板的尺寸符合设计要求;基板室温导热率为182.674W·m-1·K-1,热膨胀系数为8.2×10-6K-1;三点抗弯曲度为201MPa.
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针对SiCp/Al复合材料难机加工、加工精度差等缺点,开展了复合材料基板近净尺寸挤压铸造成型技术研究.研究结果表明,高温铝合金熔体在大的压力作用下与SiC颗粒结合良好;挤压铸造成型SiCp/Al基板的尺寸符合设计要求;基板室温导热率为182.674W·m-1·K-1,热膨胀系数为8.2×10-6K-1;三点抗弯曲度为201MPa.
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