板级组装中无铅BGA相关问题的探讨

来源 :2012中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Gloria_SHU
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本文从设计、材料选择、物料管理、工艺曲线优化四方面着手来解决有无铅混装(含有无铅BGA)的相关不兼容问题.
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