【摘 要】
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本文以多层板内层厚铜发展趋势为背景,对多层板内层厚铜PCB结构和传统的内层厚铜填胶方式及其局限性进行分析和探讨,并研究开发出新的解决方案：
案例一:6层厚铜盲孔填孔测
【出 处】
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
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本文以多层板内层厚铜发展趋势为背景,对多层板内层厚铜PCB结构和传统的内层厚铜填胶方式及其局限性进行分析和探讨,并研究开发出新的解决方案：
案例一:6层厚铜盲孔填孔测试。盲孔深度1.67mm，孔径O.55mm，数量1188(385*245mm)，传统FR-4粘结片搭配:5*1080，而使用SP170M, 2*150um规格即可满足填充需求;
案例二:4层板内层120z测试。配本结构:120z+SP170M(200um)×2+0.20 12/12+SP170M(200um)×2+120z。这是目前SP 170M材料通过的内层最厚铜多层板应用考察。结果:压合后切片观察介质填充正常，288℃/10s三次热应力后，无分层起泡现象。
通过PCB应用,此方案可以有效满足内层厚铜多层PCB结构性需求。
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