本文通过电导法和流变学实验系统研究了微嵌段缔合聚合物溶液形成疏水微区过程中的热力学和动力学机理。实验发现随着聚合物浓度增加,电导率与浓度的微分dk/dCp曲线出现两个明显的突变,其拐点处聚合物浓度与流变实验中的第一缔合浓度CAC1和第二缔合浓度CAC2基本一致；ΔGmic,ΔSmic和ΔHmic计算结果表明缔合过程是一个以熵驱为主、焓驱为辅的自发过程,并且随着温度的升高,焓驱贡献比例增大。流变学实验结果证实,聚合物通过疏水缔合作用形成疏水微区的过程是一个弛豫时间相当长的动力学过程,其缔合结构重建的速度随着微嵌段长度NH增加而降低,这与一般表面活性剂胶束形成过程中极短的化学弛豫时间(10-7～10-9s)完全不同。因此尽管缔合聚合物形成疏水微区的过程与表面活性剂形成胶束的过程类似,但由于缔合聚合物较高的分子量和多点缔合的特性导致两者的热力学过程和动力学过程有着明显的区别。