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针对液晶电视机芯电路板设计和工作过程中存在的散热问题,应用Icepak仿真软件,建立了液晶电视机芯电路板的散热仿真模型,分析了机芯电路板上主要元器件的温度分布,并研究了热过孔参数过孔阵列、过孔直径及过孔镀层厚度对元器件温度分布的影响,分析结果表明:局部电路板的法向导热系数热随过孔阵列的增加,前段基本呈线性增长趋势,后一小段增长速率加快,随过孔直径和过孔镀层厚度的变化都呈线性增长趋势;元器件的温度随过孔阵列、过孔直径及过孔镀层厚度的增加而降低,且降低趋势逐渐趋于平缓。结合仿真对过孔参数进行合理设计,可以有效增加局部电路板的法向导热系数,从而提高元器件的散热性能,对液晶电视类产品的机芯或电源板热过孔设计提供指导建议。