一种低介电环氧树脂的合成以及在覆铜板中应用

来源 :2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhouxubo
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用1,1-二(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷与环氧氯丙烷在碱性条件下反应,合成1,1-二(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷缩水甘油醚.对该环氧树脂固化物的热性能和介电性能进行了表征,结果表明,环氧树脂固化物,具有低的介电常数(Dk)、低的损耗因子(Df)、高的玻璃转变温度(Tg).
其他文献
本文首先介绍了覆铜板用低介电树脂基体的研究背景,然后论述了影响树脂基体介电常数和介电损耗的内外因素,最后详细阐述了苯并噁嗪树脂的低介电改性方法.
马来酰亚胺树脂作为一种高性能热固化树脂,其基体制备的覆铜板具有优异的耐湿热性、高模量、高化学稳定性和良好的介电性能.不过普通马来酰亚胺树脂仍有存在溶解性差、做出的制品韧性差、抗冲击强度差的问题.并且近年来信息处理和信息传播的高速化,人们对马来酰亚胺树脂做出的制品提出了更高的要求.本文研究了通过对马来酰亚胺进行改性来提高制品性能,包括提高产品的工艺操作性、提高制品的韧性、得到更低的介电常数和介电损耗
以联苯苯酚树脂为酚源,与多聚甲醛﹑苯胺反应合成出含有联苯结构的苯并噁嗪.采用傅里叶变换红外光谱证明产物为目标产物;采用差示扫描热量分析对产物固化特征分析;采用平板电容法测试其介电性能.结果表明产物固化峰值237℃,产物自聚固化后玻璃化转变温度为183℃;应用于覆铜板中,测得板材Dk=3.66,Df=0.0085(5G).
便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移(conductive anodic filament,CAF)更易发生.CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电
随着电子科技领域的发展,对环氧树脂耐热性能和耐湿性提出了更高的要求.由于萘环的刚性和高度疏水的结构,使含萘环氧树脂具有改善的耐热性,耐湿性和低热膨胀性,并且具有改善的阻燃性.对日本萘酚系列环氧树脂的开发及技术进展进行了总结分析,并对国内的市场应用情况进行简单总结.
聚醚型马来酰亚胺树脂相对于传统二苯基甲烷型马来酰亚胺树脂具有更优异的电性能及更良好的溶解性能,加工性能,用它制备的固化板材,具有和传统二苯甲烷型类似的耐热性及高Tg,适用于电子电路基材,树脂浇筑体及耐高温粘结剂等领域.其合成方法,目前报道的尚少见.本文采用了马来酸酐与三官能度聚醚型伯胺合成一种聚醚型马来酰亚胺树脂,结果表明,该树脂耐热性能好,介电性能优异,完全符合覆铜板等电子电路基材行业使用.
本文概述了活性酯树脂固化剂近年来的技术进展以及具有联苯结构封端的活性酯树脂的合成、表征及其性能探究.该活性酯固化剂较传统的酚醛树脂固化剂在固化环氧树脂时不产生仲羟基,因而覆铜板具有较低的吸湿性、较低的介电常数Dk和较低的介电损耗角正切Df.预期其在高频高速覆铜板等领域中有广阔的应用前景.
本文主要讨论了PTFE高频板存在的钻孔加工问题,重点开展了无机填料/玻璃纤维增强的PTFE高频板的钻孔参数优化和不同盖/垫板搭配对比研究,从而得到了钻孔加工参数的进刀速、进给量和盖/垫板搭配选择对PTFE高频板板钻孔加工性能有一定的影响.
随着5G时代的到来,高频下介质电性能的精确测量对微波电路设计愈发重要.毫米波频段下,器件尺寸减小、高k材料的应用等各方因素作用,致使材料Z轴方向(厚度方向)的介电性能受到更多关注.业界至今还未形成对毫米波频段下介电材料性能测试的标准,寻得一种精确测量Dk、Df的测试方法是必要的.本课题基于IPC2.5.5.5c,对当下高频领域的测试方法进行比对,并针对当下需求及其存在的问题,设计并提出一种基于改进
针对覆铜板企业如何更好地建设智能工厂,打造国际领先的高端覆铜板智能制造标杆工厂,本文进行了一系列探索和尝试.即在致远电子自动化的覆铜板生产设备和工业控制系统基础上,通过对设备数据的采集和监控,通过NOMES兴企云的普及应用和集成开发,建设覆盖企业销售、采购、库房、财务、设计、工艺、生产、质量、管理等所有部门的智能工厂管理系统平台,实现基于工业大数据和人机融合智能的计划排产、生产过程监控和预警、工艺