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以多巴胺为碳源制备了氮掺杂碳包覆SnO2的蛋黄结构复合材料SnO2@void@C.通过控制多巴胺浓度或自聚时间可实现碳层厚度的调控,通过控制正硅酸乙酯的量可以调控空隙的大小。SnO2@void@C复合材料在电流密度为200mA·g-1,电压0.01-3V范围内循环20周后容量保持为550mAh·g-1,该复合材料的优良性能源于合理的结构设计:空隙的存在为SnO2的体积膨胀预留了空间,碳层的存在有效解决了SnO2导电性差的问题。