微孔注塑成型工艺对泡径、重量与皮层的影响

来源 :第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liq123456
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分别用数值模拟和试验方法,研究微孔注塑成型工艺参数(熔体温度、模具温度、注射速度、SCF比例)对泡孔直径、皮层相对厚度和制品重量的影响.试验组数的设计采用DOE四因素三水平正交表,不同工艺条件下的气孔大小、皮层厚度由SEM图像获得。试验测量的结果和MPI数值模拟结果比较.试验发现,高的熔体温度和注射速度下,PC制品的微孔直径最小(35.2μm);低的SCF比例利于增加皮层的厚度。熔体温度对泡孔大小的影响最大,不同温度下的微孔直径的最大差值为5.5μm;模具温度对皮层厚度和微孔塑件重量的影响最大,最大差值分别为:皮层3%,重量1克。数值模拟基本和试验结果吻合,特别是熔体温度对微孔尺寸的影响,变化趋势一致,最大误差仅为12%。
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