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<正> 一、概述集成电路(IC)制作技术作为微电子技术的核心,是电子工业最重要的基础,其发展之快,更新之速,是其它任何产业都无可比拟的。它分为前工序和后工序,前工序是指芯片的微细加工制作过程,主要包括薄膜生长、图形转移、掺杂和温度处理等四项基本操作;后工序主要是指芯片的封装处理过程。
ULSI配套用超净高纯试剂的研究
【摘 要】
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<正> 一、概述集成电路(IC)制作技术作为微电子技术的核心,是电子工业最重要的基础,其发展之快,更新之速,是其它任何产业都无可比拟的。它分为前工序和后工序,前工序是指芯片
【机 构】
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北京化学试剂研究所;
【发表日期】
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2004年期
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