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该文提出了一条低成本的微带电路制造工艺途径：真空镀膜—化学沉积联合工艺，与传统工艺相比，该工艺具有成本低、效率高、质量可靠的优点。经实际电路验证，该工艺是可行的。（本刊录）
低成本微带电路制造工艺途径的研究
【摘 要】
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该文提出了一条低成本的微带电路制造工艺途径：真空镀膜—化学沉积联合工艺，与传统工艺相比，该工艺具有成本低、效率高、质量可靠的优点。经实际电路验证，该工艺是可行的。（本刊录
【出 处】
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全国首届MIC CAD及MIC工艺学术会
【发表日期】
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1986年期
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