高性能苯并噁嗪树脂及其在无卤覆铜板中的应用研究

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【摘要】

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　　本文通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了高性能苯并噁嗪树脂的固化反应行为及耐热性能；通过程序升温制作了树脂固化浇注体,研究了该树脂的介电性能.结果表明,该树脂

【作者】

：

支肖琼赵恩顺李杰霞刘锋罗春明

【机构】

：

四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心,四川,绵阳,621000

【出处】

：

第十七届中国覆铜板技术市场研讨会

【发表日期】

：

2016年期

【关键词】

：

高性能苯并噁嗪树脂无卤覆铜板示差扫描量热高反应活性低介质损耗低介电常数

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　　本文通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了高性能苯并噁嗪树脂的固化反应行为及耐热性能；通过程序升温制作了树脂固化浇注体,研究了该树脂的介电性能.结果表明,该树脂具有高反应活性(Tp为196.2℃,Ea为78.5 KJ/mol),高耐热性(Td5％为300.9℃,800℃残碳率为50％；Tg 为237℃)及低介电常数(Dk为3.04)和低介质损耗(Df 为0.0039).本文还对由其所制备的无卤覆铜板的性能进行了展示.

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