【摘 要】
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针对传统LED点胶封装法中存在芯片发热导致荧光粉光衰、色漂移、LED出光不均匀、荧光粉沉淀以及硅胶黄化开裂等问题,采用荧光玻璃、荧光薄膜等材料进行封装即可解决上述问题[
【机 构】
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上海应用技术大学材料科学与工程学院; 上海应用技术大学理学院; 温州大学新材料与产业技术研究院; 复旦大学工程与应用技术研究院;
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针对传统LED点胶封装法中存在芯片发热导致荧光粉光衰、色漂移、LED出光不均匀、荧光粉沉淀以及硅胶黄化开裂等问题,采用荧光玻璃、荧光薄膜等材料进行封装即可解决上述问题[1-4]。采用YAG:Ce3+荧光粉分别掺入碲酸盐、铋酸盐体系的荧光玻璃中,对其单粉掺杂的烧结工艺进行探究,其次探究了YAG:Ce3+、CASN:Eu2+荧光粉制备的单粉和复合粉荧光薄膜的可靠性,并分析了YAG:Ce3+、CASN:Eu2+两种荧光粉采用绿-红和红绿两种分层结构对LED的性能的影响,进一步探究了LuAG:Ce3+荧光玻璃结合CASN:Eu2+红色荧光薄膜这一组合方式可以实现白光LED,最终成功的把LuAG:Ce3+和CASN:Eu2+两种荧光粉共掺入铋酸盐体系荧光玻璃实现了暖白光LED。实验结果表明:荧光玻璃的熔制温度过高将导致荧光玻璃组分与荧光粉之间发生化学反应,导致荧光粉晶格结构发生改变,荧光粉失活,因此締酸盐体系和铋酸盐体系荧光玻璃的最佳烧结温度分别为600℃和700℃,氢气退火处理可提高碲酸盐荧光玻璃的发光强度,碲酸盐荧光玻璃用于LED封装的最佳厚度为0.8mm,YAG:Ce3+荧光粉的最佳掺杂量为8%左右。YAG:Ce3+体系荧光薄膜的可靠性随掺杂离子Ga含量的增加而先增强后降低,CASN:Eu2+体系荧光薄膜的可靠性随掺杂离子Sr含量的增加而降低,复合荧光薄膜的可靠性与单粉的荧光薄膜的可靠性保持一致。绿-红和红-绿结构的荧光薄膜中,绿-红结构的荧光薄膜封装的器件具有高光效与出光均匀性,更适合于白光LED器件封装。通过LuAG:Ce3+碲酸盐、铋酸盐荧光玻璃上涂覆CASN:Eu2+红色荧光薄膜可以实现不同色温的白光LED,将LuAG:Ce3+和CASN:Eu2+两种荧光粉共掺入铋酸盐荧光玻璃实现了暖白光LED。
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