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将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.文章主要通过试制一款通过焊接的方式埋入元件的线路板,从叠层结构设计、SMT、层压及测试等方面,分析焊接方式埋入元件的PCB工艺难点.
任焊接式埋入元件PCB工艺难点分析
【摘 要】
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将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.文章主要通过试制一款通过焊接的方式埋入元件的线路板,从叠层结构设计、SMT、层压及测试等方面,分析焊接方式埋入元件的PCB工艺难点.
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳5
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2014年5期
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