硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响

来源 :第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:czx66czx
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本文详细介绍了覆铜板行业常用的几种硅微粉,并研究了其对于覆铜板生产工艺性及板材性能的影响.结果表明,各种硅微粉均会降低树脂体系反应活性和流动性,对胶液黏度的影响则与树脂黏度相关,对于板材刚性、耐湿热性、Z-CTE和韧性均有改善,对于粘结性能有不利影响,介电性能则与硅微粉用量和种类有关.总体来看,球形硅微粉表现最优,对于硅微粉的选用需要根据具体需求针对性选择.
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