【摘 要】
：
虽然激光直接成像技术自从90年代初期就已经使用在印刷电路板的生产,但是唯有在1999年的第二代激光直接成像设备推出后,搭配紫线(UV)激光的控制技术、光阻剂的进步、光学的研
论文部分内容阅读
虽然激光直接成像技术自从90年代初期就已经使用在印刷电路板的生产,但是唯有在1999年的第二代激光直接成像设备推出后,搭配紫线(UV)激光的控制技术、光阻剂的进步、光学的研发、电子及资料的处理及调变(Modulation),才真正地使激光直接成像的技术为使用者接受及直接的被使用在印刷电路板的生产制造.身为一个领先的技术,激光直接成像仍然持续地发展与进步,而产生比以前的设备更加优异的最后结果.其中,最为人所津津乐道的部份,包括更加精确的对位准确度、区域性的自动补偿功能、大板面的曝光能力、厚板产品的曝光、无孔位的内层对位系统、单片或整片印刷电路板的序号自动产生,及其他功能等.以上这些技术的提升及改进的功能将可以使激光直接成像的使用者获得许多功能上与制程上的好处,例如更高的准确度,更快的制程时间、及包括成本的节省.这些改进或提升将是本文所将探讨的重点.
其他文献
本文通过近期客户对我公司制作的HDI板件耐热冲击可靠性的特殊要求为背景,对制作的HDI板件的流程进行分析实验,得出影响HDI板件在耐热冲击性能方面的因素,并总结出制作过程控
挠性电路几乎用于每一类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I
本文阐述了电子产品的高频化对覆铜板提出了更高的性能要求,突出表现在对介质常数和介质损耗因素这两个性能上;详细介绍了我司正在开发的两种新型覆铜板(芳纶纸/环氧基覆铜板
中文(300字)光印电路板(简称光印板)是在覆铜板上涂有一层抗蚀感光膜的新型电路板材料(国外称感光电路板),目前,该板仅在新产品开发中作试验板用,这种小规模应用,委屈了它的
具有特性阻抗控制要求的PCB在高频电路有广泛运用,特别是混压技术和HDI技术的发展,供给PCB生产企业可选的材料多样化.不同的材料具有不同的介电常数,当特性阻抗线与参考层间
在当前PCB制造向HDI/BUM发展时,精细导线(2~3mil)的制造成了困扰PCB制造商的一大难题.传统的底片接触曝光成像技术对生产2mil的精细导线已是无能为力,激光直接成像及刻板技术
焊接质量对电子通信设备可靠性影响很大,产品发生故障有60-70％焊接因素引起的.因此,必须重视焊接工艺技术.文章通过实验项目,对可焊性的影响因素、产生原因及控制等进行了探讨
忍冬是我们比较熟悉的植物,特别是它的药用功能,自古以来就很著名。它是多年生半常绿左旋缠绕藤水,长可达9米以上。藤幼时绿色,密被短柔毛,木质化后呈棕褐色,老藤浅棕灰色,
文综述了纳米复合材料在绿色印制线路基材中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃特点、阻燃机理以及制备和性能,纳米复合材料在印制线路板基材中的应用适应了基材绿色化发展
本文主要对一组专用特性阻抗控制的印制线路板进行设计、生产、测试和计算,通过结构设计、计算、生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论,表明了合理的设计结构和完善的