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本文阐述了电子装联技术中“静态”和“动态”的质量问题。通过一些实例，分析了电子设备中隐含的、可变的、无法测量的质量因素。说明了在整机装联技术中如何把握这些质量问题的处理能力，并学会“看透”一个焊点长期在电子设备中的动态表现。
试论装联技术中“静”与“动”的质量问题
【摘 要】
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本文阐述了电子装联技术中“静态”和“动态”的质量问题。通过一些实例，分析了电子设备中隐含的、可变的、无法测量的质量因素。说明了在整机装联技术中如何把握这些质量
【机 构】
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中国电子科技集团第二十九研究所
【出 处】
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2011中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2011年期
其他文献
本文对电子元器件、电子元件、电子器件、无铅焊料、锡铅焊料、环境、设计、工艺、标准、可制造性设计、管理、可靠性、老化、缺陷、过程警示、最小电气间距等术语进行试