【摘 要】
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以SiCp/A1基复合粉末材料为研究对象,在250℃下采用粉末包套-等径角挤压沿Bc路径、粉末包套-等径角挤扭沿A路径成功将粉末颗粒直接固结成高致密度的块体细晶材料.金相结果表
【机 构】
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合肥工业大学先进塑性成形工程中心,安徽合肥230009
【出 处】
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2011年安徽省科协年会——机械工程分年会
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以SiCp/A1基复合粉末材料为研究对象,在250℃下采用粉末包套-等径角挤压沿Bc路径、粉末包套-等径角挤扭沿A路径成功将粉末颗粒直接固结成高致密度的块体细晶材料.金相结果表明:观察内部变形特征,从内外角变形均匀性看出,ECAPT工艺效果达到2道次ECAP变形效果从不同截面特征观察基体的晶粒细化和SiC颗粒的钝化及均匀分布程度,与2道次ECAP工艺相比,ECAPT工艺除Y面效果不佳外,其余X、Z面上效果优于2道次ECAP工艺可以认为,ECAPT可以克服ECAP工艺试样单道次应变量较小、变形不均匀,工作效率较低等不足.
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