WS类基座老练工艺

来源 :中国电子学会阻容元件专业委员会第10届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:SBRBWD0801
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热是推动WS类基座实现老练过程的主动力。根据老练的环境,它主要有:热烘、煮腊、“真空”老练等三种方法。该文对目前生产中使用的热烘及煮腊法进行了分析,首次对“真空”老练法的工艺进行了研究,进而提出了老练新工艺。
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