一种电磁屏蔽膜刚挠结合板制作方法

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qqshe
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文讲述了一种在挠性区贴上电磁屏蔽膜的刚挠结合板的制作方法,以一款16层、在挠性区贴电磁屏蔽膜的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类电磁屏蔽膜刚挠结合板的生产经验.
其他文献
本文以多层印制板金属化孑L孔壁等离子体蚀刻为研究对象,通过显微剖切测量不同条件下样品的凹蚀深度,并采用BP神经网络技术,对等离子体去钻污的凹蚀深度变化进行模拟研究,预测了多层印制板孔壁等离子体去钻污的凹蚀深度变化趋势.研究发现,通过对等离子体去钻污的试验数据分析和神经网络模拟,能够有效的预测等离子体去钻污的凹蚀深度变化趋势,可为实际生产和工艺优化提供参考;随着单位尺寸去钻污面积的增大,凹蚀深度增大
在厚铜箔基板上制作印制图形通常是采用化学蚀刻法进行蚀刻,然而,在蚀刻过程中化学蚀刻法各向同性(等向性)的性质会性使蚀刻后的导体图形有较大的侧腐蚀,从而导致图形失真.为满足厚铜箔基板印制图形制作的需求本文对电化学蚀刻法蚀刻厚铜箔印制图形进行了测试,通过试验对比了200微米铜箔的电化学蚀刻与化学蚀刻后导体形貌,发现前者与传统的化学蚀刻方法相比,由于各向异性(有方向性)特点对线型的控制更好.此外,电化学
随着电子设备的不断发展,印制板的特殊要求越来越多,如:厚铜箔、高板厚、特殊材料等.这就需要印制板厂家根据不同要求采用不同钻孔参数进行加工,以保证钻孔质量.本文重点介绍了钻孔标准自动化的开发过程.目前,比较普及的钻孔文件为Excellon、SIEB MEYER3000(后面简称3000)格式两种,笔者公司大部分用的钻孔文件为3000格式。3000格式的钻孔文件不能兼容钻孔文件中提供的钻孔参数,需要提
金属基印制线路板均用于在照明领域,应用在汽车照明产品金属基印制线路板为更好的安装固定防止松的脱落问题,很多客户增加攻牙工艺用于装配固定,本文简述金属基印制线路板攻牙工艺制作方法.金属材料从1系-7系材料合适攻牙工艺为6系铝材.挤压式丝锥和切削式丝锥为更好的保证产品装配防止滑牙问题,选用挤压式丝锥。另外该流程注意事项:钻孔底孔加工方法需要特别控制,如刀具选用、设备保养和参数控制方法需要特别控制;攻牙
小型表面安装焊盘已经在高密度电子组装件上随处可见,本文结合表面安装焊盘粘结强度的加速可靠性试验从印制板的材料、结构设计、焊接过程、使用环境方面重点分析了可能导致焊盘脱落或开裂的各种影响因素及改善思路,以下是根据本试验研究获得的结论:印制板材料为了获得高Tg,采用改性及增加填料的方法,却在一定程度上降低了表面安装焊盘的粘结强度;焊盘越大,粘结强度更优异,焊盘越小,粘结强度迅速降低,焊盘边缘增加阻焊包
越来越多客户设计金属化大孔(孔径≥6.3mm)作为特殊的插件孔位置,孔径公差要求与常规较小孔孔径公差类似,一般要求控制在+/-2mil偏差范围.金属化大孔与小孔在加工制作方面有较大差异,本文主要从大孔成型、电镀工艺选择等方面入手,研究PTH大孔孔径公差控制要点:板厚≥0.6mm时,10mm以内金属化大孔,孔环设计≥6mil时,可以满足负片工艺干膜封孔能力要求;采用CNC加工大孔,成型精度可以控制在
为改善PCB背钻孔最小孔径能力低于行业内最小背钻孔能力水平的现状,本文对于背钻孔能力进行试验分析研究,以得出背钻孔极限能力.经实验,钻机精度满足3mil标准CPK值大于1.67且使用NPTH孔定位(销钉较钻孔孔径小0. 025mm),背钻孔径加大0.15mm、孔环单边2mil设计可满足背钻孔加工要求。
在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一.本文主要针对盲孔直接电镀过程中出现个别盲孔电镀断路问题,设计验证实验,分析并找出问题原因。研究认为,盲孔电镀最重要的就是要处理好孔底的电镀质量,无论盲孔断路、还是盲孔蟹脚问题,都与盲孔的孔底药液交换差、Cu2+不足有直接的关联;因此,保证盲孔内润湿状态能够有效改善孔底电镀不良问题,而采用高铜低酸药液体系进行盲孔电镀才能从根本上解
热塑性粘结膜有较低的介电常数和介质损耗,主要被用于微波天线板上,该粘结膜与传统半固化片不同,经过层压固化后再次达到融合温度又会再次软化,因此,对层压及过程加工的要求都很高,目前遇见的最大问题是做超声波检测层间结合力存在空洞分层,特别是多层阶梯板,由于这类板板面凹凸不平,层压更容易出现分层问题.笔者针对现状,设计实验,针对出现的问题进行逐步排查,最终找到了改善分层的方案.该流程大致与传统的开半槽流程
本文主要是探讨了线圈电阻电路板在层压工序电阻增大的原因,并且对于具体原因进行了一系列论证,发现主要电阻增大的原因是棕化线的棕化缸的药水对铜导线的微蚀作用,而导致导线的横截面积减小而使线圈电阻增大.